以立异为驱动西人马中温压力芯片量产

时间:2021-06-25 来源:首页=华信娱乐登录=注册平台

  压力芯片在家当、汽车、耗费电子、民用航空范围有着特地普通的使用。由于应用场景不同,压力芯片按照真理、温度、工艺等可能分别为分歧榜样。

  例如在民用航空界线,压力芯片需要在几百度高温请求下任务,于是只有中高温芯片或许知足行业运用的须要。

  压力芯片遵守温度区别,可以分为应用于125℃以下的常温芯片、行使于125℃~260℃的中温芯片和运用于260℃~500℃之间的高温芯片。

  中高温芯片从来是压力芯片中难度较大的一个界限,迫于手艺压力,国内很罕有企业乐成研发并出产出中高温压力芯片,民用航空规模平素运用国外进口产品,价钱较为兴奋。

  西人马是一家传感芯片的IDM公司,从材料、芯片设想、制作、封装、尝试所有竣工一体化的产品与管事。在看到国内里高温压力芯片的空白之后,西人马判定用自助创新手艺霸占行业快苦,给民用航空界线的客户更多采用性。所以,西人马在很早便发轫搭筑中温压力芯片的研发团队,团队成员大多来自天下五百强公司,独揽了行业先辈工夫,同时据有国际化视野和敢于改进的精神。

  西人马无间出格着重创新,作为一家芯片的IDM公司,革新是企业的主题才力,在过往的产品中,西人马团队在假想、工艺、行使等方面充实阐扬了团队的革新性,成功研发出了多款技术带头的行业产品,而且在操纵端予以客户更多改进运用选取。

  在中温压力芯片的研发生产历程中,周全项目团队发挥了积极创新、勇于粉碎的灵魂,在寰宇先进厂商竣工技艺独霸的条款下,西人马行使了良多天下带头技术,而且获得了浩繁改进效果,最后用自主手艺告终了全数产品的研发和临盆。

  开端,在联想症结,研发团队行使了暂时行业最前沿的技艺,现有技能无法收拾的,就想举措用新原料、新技巧、新思路来统治。例如,在特制的SOI晶圆上采用全班人私有的阻条及金属焊盘联想技巧,制备出能继承高温、电连接靠得住且温飘职能出色的桥臂电阻和金属焊盘。

  其次,在工艺要害,西人马运动一家芯片IDM公司,有MEMS高端传感器和芯片制造基地,据有进步的仪器布置,不妨举行深硅刻蚀、键关、溅射、光刻、PECVD、LPCVD、清洗、CMP等芯片的临盆、封装及测试。中温芯片对工艺的要求格外庄敬,西人马一方面寄予自己巨大的工艺分娩才干,一方面主动创新,在工艺上保障中温芯片的高本能。比方,自立拓荒了多层SOI晶圆制备工艺,基于此工艺的中温压力芯片具有更小的尺寸,况且能保险芯片机能具有更好的划一性,这将大幅低落芯片资本,先进产品竞赛力。

  终端,在应用场景上,西人马团队遵守产品性情,为客户拉长出更多应用场景,除了民用航空,西人马中温压力芯片还不妨行使在煤油石化、尝试丈量等界限。

  此刻,西人马照样研发出2款中温压力芯片,可以在-40℃~260℃的际遇中操纵,诀别实用于15psi量程的绝压丈量和50psi量程的绝压测量,综合精度-0.5% FSO ~ +0.5% FSO,也许利用于无腐化性、非离子的任务流体,如清白穷乏的氛围、贫乏的气体等。

  目前,西人马正在强化研发高温压力芯片,力争在国内做到带动、并跻身于寰宇火线。

  除了组织中高温压力芯片之外,西人马还推出了十多款常温压力芯片,涉及电容式和压阻式。在研发之初,西人马团队就针对行业使用场景进行了深度挖掘及成效晋升。戮力于为客户供应优质的处事与一体化管束筹划。如今西人马压力芯片的国内行业客户群体中,严重以民用航空、轨途交通、船舶、科研计量、缜密加工为主,占比近70-80%。随着公司向来进行产品线经纬度的延展,西人马压力系列产品在新行业的利用场景也会越来越多。

  西人马活动一家传感芯片的IDM公司,从来将芯片业务放在公司的核心地位,平素开垦新产品,并继续打磨,精进产品本能,拓展新操纵场景,赋能守旧行业,为其带来特别前辈、加倍智能的将来感剖析。

  压力芯片在财富、汽车、消费电子、民用航空领域有着迥殊平凡的运用。由于运用场景差异,压力芯片遵守道理、温度、工艺等或许分辨为差别榜样。



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